任正非什么時候才能不為芯片焦慮?或許得等到中國能真正生產出芯片那一天。
日前,華為心聲社區公布了任正非在公開活動上的講話,任正非在講話中再次提到中國芯片問題。
他表示,我們國家要重新認識芯片問題,芯片的設計當前中國已經步入世界領先,華為目前積累了很強的芯片設計能力。芯片的制造中國也是世界第一,在臺灣。
至于為何大陸制造不出芯片呢?任正非認為是設備問題。
我們的基礎工業、化學制劑都有問題。而且芯片制造的每一臺設備、每一項材料都非常尖端、非常難做,沒有高端的有經驗的專家是做不出來的。
即使做出來,生產量工業極少,市場需求也少,而且還無法獲得高額利潤,在整體比較浮躁的產業氛圍下,愿意做這個設備的人寥寥無幾。
為此,任正非呼吁,在解決芯片問題方面,我們應該加大對基礎工業、化學產業的重視,培養更多的尖子人才、交叉創新人才。
任正非認為,頂尖的綜合性大學應該"向上捅破天、向下扎下根",不要被這兩三年的工程問題受累,大學要著眼未來二三十年國家與產業發展的需要,要專注在基礎科學研究突破上,努力讓國家的明天不困難。
值得一提的是,任正非在9月份訪問清華、北大、中科院等學校時就表示,華為遇到的缺芯問題并不是戰略上的問題,而是國內的基礎工業造不出來,華為不可能又做產品又去制造芯片。
顯然,任正非對于華為缺芯問題非常焦慮,但對于中國芯片制造業缺位的現狀又非常無能無力。
據了解,華為受制于美國的芯片屬于模擬芯片,而在這方面中國尤其落后。
相關消息稱,中國生產的模擬芯片占全球模擬芯片的比例僅有一成,而且還都是低端芯片。
即使在其他種類的芯片方面,中國依然處于剛起步階段,比如存儲芯片,直到去年,長江存儲和合肥長鑫才開始生產。
我們要想趕上國外水平,完全擺脫芯片受制于人的局面仍然需要很長的路要走。
但值得慶幸的是,目前在芯片設計方面,我們還是具有一定優勢的,也確實如任正非所言國產芯片設計已經做到了全球領先。
據悉,華為海思確實在高端芯片性能方面位居全球領先地位,已經做到了可以與手機芯片行業老大高通、三星等比肩。
但不能忽視的是,華為海思在設計芯片方面也受到了ARM的制約。
華為海思研發手機芯片采用的基本上都是ARM的公版CPU核心和GPU核心,這也就意味著,一旦華為和ARM的合作出現問題,華為就無法繼續保持領先地位。
所以芯片行業的未來依然需要很多人才去改變,希望我們能早日實現芯片自由。